成立1年,数千万,A+轮融资!

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关键词: 融资A+轮
资讯来源:张通社
发布时间: 2021-09-08

张通社 zhangtongshe.com

张江高新区科技通讯社

张通社获悉,9月7日,上海果纳半导体技术有限公司(以下简称“果纳半导体”)宣布,已于近日完成数千万元A+轮融资,中鑫资本、深圳天下未来、通富微电第一大股东华达微电等机构参与了本轮融资。




果纳半导体成立于2020年,注册地位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号,其专注于集成电路传输领域,致力于被国外垄断的关键零部件的自主研发,解决卡脖子问题,填补国产零部件的空白,并尝试在“半导体晶圆传输”这一热门细分领域占据业内领先地位。


果纳半导体的主营业务为半导体传输设备模块及零部件,公司产品包括EFEM/WTS/SORTER/LOADPORT/ROBOT/VALVE等。其拥有一支精湛的、来自于多国家的技术团队。2020年,在不到半年的时间内,果纳就完成了首台EFEM样机的设计、组装、调试与交付。目前,公司已累计申请发明专利26件。


EFEM(半导体设备前端模块):连接物料搬运系统和硅片处理系统的桥梁,确保晶圆能在高洁净环境下传输到工艺、检测模块,是半导体设备的重要配件。EFEM使用场景包括硅片厂、晶圆Fab厂、封测厂等。


半导体设备国产化进程带来EFEM等核心零部件装置国产替代的历史机遇。目前EFEM市场基本被美日厂商垄断,随着半导体设备国产化进程加快,EFEM等零部件装置国产替代成为可能。


中鑫资本合伙人王宝柱表示:“国产替代是半导体投资的大逻辑。国内半导体制造领域近几年新增了大量产能,但设备国产化率仍然很低,国产设备中的核心零部件更是大量依赖进口,资本市场标的稀缺。中鑫资本投资国产设备零部件这个细分赛道综合了战略性、产业链布局、投资回报等诸多因素考虑,果纳作为该行业的优秀企业,值得期待。”


编辑:孟竺

来源:张通社网站