7月集成电路45个项目获投超180亿，top1独占五成资金

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关键词：获投集成电路

资讯来源：火石创造

发布时间： 2022-08-10

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融资事件概况

【融资概况】 本月全国集成电路领域共发生了45起投融资事件，累计金额181.68亿元，和上月融资情况相比，获投项目数量上升了15.38%，融资金额上升了111.26%。

图 1：近7月融资情况

来源：火石创造产业数据中心

【融资轮次分布】 从融资轮次上看，本月融资事件大多集中A轮和B轮，分别有10个和8个项目获投。从融资金额来看，股权融资获得最高融资金额98.00亿元，占总体融资金额的53.94%；其次，B轮也获得了较高的融资金额 30.40亿元，占总体融资金额的16.73%。

图 2：本月各轮次融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资地域分布】 本月融资项目主要分布在广东省（12起）和上海市（11起）。从融资金额来看，北京市最为突出，融资金额高达100.10亿元，占总融资金额的55.10%；其次，上海市也较为突出，融资金额高达35.68亿元，占总融资金额的19.64%。

图 3：本月各地区融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资金额分布】 本月共45个项目获得投资，累计金额超181.68亿元，单笔融资金额超过亿元的案例21起，合计融资金额高达181.08亿元，占本月融资规模总额的99.67%。

图 4：本月融资金额分布情况

来源：火石创造产业数据中心

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融资项目

1.7月7日消息，集成电路硅材料及配套设备产研商鑫芯半导体完成17.9亿人民币战略融资，投资方为TCL创投。

据了解，鑫芯半导体是一家集成电路硅材料及配套设备产研商，致力于12寸大硅片研发与制造业务，核心专利覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗等硅片制造全流程，硅片产品种类齐全，涵盖300mm重掺、轻掺的测试片、抛光片、外延片，主要用于逻辑芯片、存储芯片等。据不完全统计，鑫芯半导体所属领域先进制造本年度共有228笔融资。

2.7月13日，中国第一家通用GPU高端芯片及高性能算力系统提供商——上海天数智芯半导体有限公司（以下简称“天数智芯”）宣布完成超10亿元人民币的C+轮及C++轮融资。C+轮由金融街资本领投，C++轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金（即厚朴投资和全球知名半导体技术IP公司ARM的合资基金管理公司）领投。中关村科学城科技成长基金、上海国盛、熙诚致远、新兴资产、鼎祥资本、鼎礼资本、粤港澳产融、上海自贸区股权基金等知名企业及机构参与投资。

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上海天数智芯半导体有限公司（简称“天数智芯”）于2018年正式启动通用GPU芯片设计，是中国第一家通用GPU高端芯片及超级算力系统提供商。公司以“成为智能社会的赋能者”为使命，立足客户、市场的需求，致力于开发自主可控、国际领先的高性能通用GPU产品，加速AI计算与图形渲染融合，探索通用GPU赶超发展道路，加快建设自主产业生态，打造世界一流的算力引擎，以更可信、更高效、更绿色的算力赋能各行各业智能化转型，促进我国数字经济高质量发展，开启中国引领世界走向元宇宙、数字孪生的崭新一页。

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