14个项目瓜分96%融资额，这3家企业最受关注 | 集成电路融资月报

 收藏

关键词：融资集成电路

资讯来源：火石创造

发布时间： 2022-09-15

火石创造将于9月22日举行《中国人工智能产业报告》线上发布暨研讨会。扫码预约报告享免费定向发送服务。

【融资概况】 本月全国集成电路领域共发生了29起投融资事件，累计金额43.48亿元，和上月融资情况相比，获投项目数量下降了35.56%，融资金额下降了76.07%。

图1：近8月融资情况

来源：火石创造产业数据中心

【融资轮次分布】 从融资轮次上看，本月融资事件大多集中天使轮和B轮，分别有7个和4个项目获投。从融资金额来看，战略融资获得最高融资金额18.35亿元，占总体融资金额的42.19%；其次，C+轮也获得了较高的融资金额 6.94亿元，占总体融资金额的15.96%。

图2：本月各轮次融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资地域分布】 本月融资项目主要分布在江苏省（10起）和广东省（7起）。从融资金额来看，江苏省最为突出，融资金额高达22.95亿元，占总融资金额的52.78%；其次，上海市也较为突出，融资金额高达9.83亿元，占总融资金额的22.61%。

图3：本月各地区融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资金额分布】 本月共29个项目获得投资，累计金额超43.48亿元，单笔融资金额超过亿元的案例14起，合计融资金额高达41.89亿元，占本月融资规模总额的96.33%。

图4：本月融资金额分布情况

来源：火石创造产业数据中心

最值得关注的融资项目

1.8月29日，雅克科技宣布拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等16家增资方，以17.45亿元认购交割后江苏先科充分稀释基础上70.7868%股权，对应新增注册资本7.27亿元，超出部分10.18亿元计入江苏先科资本公积。增资款主要用于江苏先科的光刻胶和半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产。本次交易完成后，江苏先科股权结构将由公司100%持股调整为公司持股33.07%，公司仍对江苏先科保持控制权。

2.8月8日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科创领投，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投的C+轮融资。北拓资本曾担任财务顾问参与黑芝麻智能C轮融资，北拓控股旗下的一诺资本参与本次C+轮投资。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，总规模超5亿美元。

3.8月8日，光电子集成芯片领先企业奇芯光电科技有限公司（以下简称“奇芯光电”）宣布完成3.5亿元Pre-IPO轮融资，投资方为由深圳市投资控股有限公司（以下简称“深投控”）旗下深圳市投控东海投资管理有限公司（以下简称“投控东海”）管理的重庆南部基金。

奇芯光电成立于2014年，形成了以“两个融合”为基础的核心竞争力：一是新材料体系和半导体光电子集成芯片的跨界融合，二是芯片设计、工艺研究和产品开发的有机融合。公司具备业内稀缺的从硅基改性材料到光电芯片、光器件、光模块、子系统全系列产品的垂直整合能力。