一年融三轮,芯来科技累计完成数亿元融资!

收藏
关键词: 融资
资讯来源:张通社
发布时间: 2021-06-21

张通社 zhangtongshe.com

张江高新区科技通讯社

张通社获悉,6月21日,RISC-V处理器IP及解决方案领军企业芯来智融半导体科技(上海)有限公司 (以下简称“芯来科技”)宣布完成新一轮融资。


本轮融资由君联资本领投,中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投,老股东蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本、临芯投资继续追投。资金将主要用于吸引更多尖端研发人才的加盟,加速芯来科技在更高性能RISC-V 处理器IP的技术布局,以及AIoT设计平台的持续研发,并启动基于RISC-V生态的下一阶段研究及技术创新。


此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持,累计数亿元的资金注入。此前,芯来科技已获得晶晨股份、芯原微电子、启迪之星创投等产业资本和产业方的投资。蓝驰创投是芯来科技的Pre-A、A轮和后续轮次的投资方。

芯来科技成立于2018年,注册地位于张江科学城,是国内首批基于RISC-V 开放指令集架构打造技术生态,并率先实现产业化应用的企业,引领了本土RISC-V发展。公司从零开始,以自主可控的RISC-V架构CPU内核研发技术为源,已输出全系列的处理器核心IP产品,国内领先,国际一流。


芯来科技创新性地运用模块化设计理念,输出可定制的RISC-V软硬一体化解决方案,快速高效的满足各种差异化应用需求。与此同时,公司保持业务和营收的快速增长,形成良性循环,接连收获重量级企业和行业客户。


芯来科技不断加快RISC-V处理器IP的应用落地,产品已经成熟稳定的进入众多客户的量产设计中,通过与用户的深度合作,逐步导入更多的应用场景和新兴领域。自有软件支撑体系持续迭代,为用户提供了更为完备的工具链、SDK和操作系统支持。同时,芯来科技不断提升用户服务体验,基于RISC-V处理器内核的全栈式SoC IP平台愈加完善,通过子系统服务方式拓宽了业务范畴,极大缩减用户基于RISC-V处理器内核的SoC项目设计周期,降低设计成本。


芯来科技创始人兼CEO胡振波表示:“芯来科技成立三年来,在团队建设、RISC-V架构技术落地、商业模式创新、开放生态构建等方面实现全方位突破,不仅完成了既定商业产品的发布,也明确了今后发展的技术路径。作为具有自主可控核心技术的创新驱动的初创企业,将继续开展从底层IP向上层应用解决方案的适配,以创新性的全栈式服务推动产业变革。”


编辑:黄蓉蓉

来源:蓝驰创投