集成电路月报|9月融资额下滑过半，Top1独享三成资金

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关键词：融资集成电路

资讯来源：火石创造

发布时间： 2022-10-17

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【融资概况】本月全国集成电路领域共发生了23起投融资事件，累计金额20.94亿元，和上月融资情况相比，获投项目数量下降了20.69%，融资金额下降了51.84%。

图1：近9月融资情况

来源：火石创造产业数据中心

【融资轮次分布】从融资轮次上看，本月融资事件大多集中在A+轮到C轮，共有12项目获投。从融资金额来看，A+获得最高融资金额7.10亿元，占总体融资金额的33.91%；其次，Pre-IPO融资也获得了较高的融资金额 5.00亿元，占总体融资金额的23.88%。

图2：本月各轮次融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资地域分布】本月融资项目主要分布在广东省（6起）和江苏省（4起）。从融资金额来看，江苏省最为突出，融资金额高达7.82亿元，占总融资金额的37.34%；其次，广东省也较为突出，融资金额高达7.72亿元，占总融资金额的36.86%。

图3：本月各地区融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资金额分布】本月共23个项目获得投资，累计金额超20.94亿元，单笔融资金额超过亿元的案例9起，合计融资金额高达19.20亿元，占本月融资规模总额的91.71%。

图4：本月融资金额分布情况

来源：火石创造产业数据中心

最值得关注的融资项目

1.近日，全球知名的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商江苏上达半导体有限公司（简称“江苏上达”）成功完成7亿元A+轮融资，本轮融资由广州基金旗下新兴基金联合广东粤澳半导体产业投资基金、金石制造业转型升级新材料基金进行领投，屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投，老股东邳州政府持股平台徐州博硕进一步追加投资。

江苏上达成立于2017年，是全球知名的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商。COF即Chip on Film，是一种主要应用于面板驱动IC的封装技术，是半导体产业链驱动封装测试环节关键材料，也是国家发布的半导体芯片制造所必需的19种关键材料之一。

2.近日，IC设计企业辉芒微电子宣布完成Pre-IPO轮融资，本轮投资总额达5亿人民币。本轮融资由华胥基金领投，深创投和深创投旗下鸿富星河红土基金，越秀产业基金等知名投资机构跟投，各方于9月23日在深圳市正式签署合作协议。

辉芒微是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业，多年来公司始终坚持以技术研发为导向，通过持续加大研发投入，不断提升核心技术水平、产品竞争力以及客户服务能力，迄今公司已在IC设计领域形成了深厚的技术储备，具备半导体器件和工艺独立开发能力。

3.IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司（以下简称“联芯通”）近期完成B+轮融资，此次融资获得国内重量级创投公司投资，包括国内最早开展集成电路领域海外并购的投资机构之一临芯资本，以及杭州市临平区政府主导设立并按市场化运作的基金-杭州临卓产业基金，和其他五家国内优秀基金-瑞世基金、奥牛资本、银盈资本、海汇投资、上海瑞夏投资，本次总计融资金额达1亿2千万元。

联芯通于2020年10月创立，位于杭州临平区算力小镇，是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司，拥有完整的通信解决方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，无线有线融合双模通信方案。作为国际通信规范的贡献者，联芯通参与Wi-SUN FAN1.1及G3-PLC&RF混合双模规范的制定。联芯通为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。

本月融资事件排行榜

本月集成电路行业活跃投资机构：深创投（3起）

表1：本月集成电路行业融资事件排行榜

来源：火石创造产业数据中心