祝贺!院士领衔的彗晶芯片散热新材料项目签约落户开发区!

收藏
关键词: 新材项目签约新材料开发
资讯来源:萧山经济技术开发区
发布时间: 2020-10-30


院士领衔的

彗晶芯片散热新材料项目


签约落户开发区




随着长三角一体化发展战略,

浙江大湾区建设,

杭州拥江发展,

萧山深度融杭的历史机遇期,

开发区按下“加速键”,

经济发展再添新活力!

10月30日,由俄罗斯双院院士王成彪领衔,总投资20亿元的彗晶芯片散热新材料项目正式签约落户开发区。区委常委、开发区党工委书记、管委会主任叶建宏,开发区党工委委员、管委会副主任徐建中,周吾灿,来刚等出席签约仪式。

区委常委、开发区党工委书记、管委会主任叶建宏代表中共萧山区委、萧山区人民政府和萧山经济技术开发区,对双方合作协议的签订表示热烈的祝贺!对彗晶王成彪院士、陈昊董事长的到来表示诚挚的欢迎!

叶建宏表示:

1


近年来,开发区通过发挥产业基础优势,坚持数据赋能,以新制造中心为引领,聚焦智能制造、优势制造、未来制造,加速传统产业转型升级,强化创新驱动,加快新旧动能转换,进一步推动了经济高质量发展。

2


双方成功签约标志着半导体散热材料在开发区的发展进入到新的阶段,双方的合作提升到新的高度,实现了开发区在新材料产业链打造方面的新突破,同时也在萧山区努力做大做强制造业的“重要窗口”时期,展现了开发区作为头雁的风采和使命。

3


项目人才水平高、科技含量高、投资价值高,其主要生产的用于高端芯片、5G设备的新材料散热系数在同行业处于领先水平。希望彗晶新材料充分发挥在高分子材料方面的丰富研发和生产经验,以一流的标准、一流的项目、一流的效益,助推开发区新材料产业集聚,提升开发区新材料产业氛围。



开发区党工委委员、管委会副主任徐建中主持会议。




项目介绍

彗晶芯片散热新材料制造项目产品散热系数在国内处于领先水平,可面向数据中心、5G设备、AI芯片、泛电子消费品终端、新能源汽车、IC封装等众多业务领域提供具备竞争力的解决方案。该项目今年3月已获美国红杉资本和国家5G中心的第一轮投资,今年下半年将会进行第二轮融资。

随着越来越多重量级

项目的签约落户,

开发区定将发挥平台优势,

进一步助力企业

更好更快发展!


图文:投促局、党政办

编辑:陈洁、蒋亚明

审核:余峰

往期精选


为开发区加油,请点这里