第三届全国集成电路“创业之芯”大赛无锡站路演赛成功举办

9月11日，第三届全国集成电路“创业之芯”大赛无锡站路演赛在无锡高新区铂尔曼酒店举行。本次路演赛由工信部人才交流中心和无锡国家集成电路设计基地有限公司举办，由无锡市半导体行业协会承办。来自世界各地的12个团队、高校科研院所的评委、投融资机构和企业观众等80余人，参加了本次路演赛。

全国集成电路“创业之芯”大赛是国内首个专注于集成电路相关领域中早期项目的全国赛事，旨在打造支撑集成电路创新发展的赛事平台，为业内创新项目提供从创业孵化、行业资源到投融资等全方位的支持和服务。三届大赛共召集项目600余个，融资金额超过10亿元。大赛将继续在技术服务、人才对接、IP设计、创业辅导、园区对接及创业管理培训等方面深耕细作，带动形成创新创业氛围，推动产业更快发展。

本次无锡站路演共有12个项目入围，其中天使组项目5个，成长组项目7个，涉及到集成电路及相关应用等多个领域，包括智能安全监测系统，传感器芯片，AI芯片，智能硬件、纳米技术等多个创新热点。

投融资机构与项目团队在项目对接交流环节进行了充分的交流沟通，已有项目有意落户无锡。从“创业之芯”大赛2018年举办第一届开始，无锡市半导体行业协会就积极争取和推进无锡分站赛的举办，目前已连续举办了三届，并有几个项目成功落户无锡，有些项目正在积极跟进洽谈中，努力为无锡的集成电路设计产业发展招引项目和人才，营造创新创业的良好氛围。