地平线未回应赴美IPO传言 创始人此前称上市诞生至少60个亿万富翁

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资讯来源:腾讯自选股
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经济观察网记者周菊 王国信作为国内这两年小有名气的人工智能芯片初创企业,地平线(北京地平线机器人技术研发有限公司)的上市似乎已经进入倒计时。

“余老板(余凯)去年说,地平线要是(能)IPO,公司至少诞生60个亿万富翁。 看来今年又有一批人要财富自由了啊,这一批人里,是不是只剩下了两个联创?(联合创始人)。”有认证为前北京地平线信息技术有限公司的员工在职场社交平台脉脉上发贴称。从这句话来看,地平线的上市将会在今年启动,并以IPO的方式将进行。

脉脉上还有认证为该公司的员工发贴表示:期权的话不只是老员工,能力强的新员工也能拿到,而且如果业绩好也会在调薪和年终奖中体现。另有员工爆料称,该公司目前创始团队不到10人,后面加入的(人)相对较多。

脉脉上认证员工爆料

地平线成立于2015年7月,2017年地平线推出中国首款边缘人工智能芯片;2019年先后推出中国首款车规级AI芯片征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2;2020年,地平线又发布了全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3。据介绍,地平线即将推出面向高等级自动驾驶的征程5。不过,地平线从成立初期开始就不是将自动驾驶当做唯一聚焦领域,该公司的目标其实是成为一个AI 平台公司,其未来业务包括自动驾驶、智慧城市、智慧商业。

实际上早在6月3日,就有消息称地平线正在考虑在美国IPO,筹资规模可能高达10亿美元。公司得到的投资者支持包括英特尔投资、高瓴资本云锋基金。而媒体甚至还援引一位知情人士的表述说,它正与顾问机构一起筹备发行股份。该知情人士表示,地平线最快可能在今年年底上市。目前,地平线方面还未对此消息做出任何回应。6月5日,经济观察网记者就此向该公司求证,但截至发稿时间,并未获得相应回应。

不过,即便不是今年上市,地平线的上市时间也不会很遥远了。去年12月底,在地平线刚完成C轮融资时候,地平线高层在与经济观察网记者交流时,该公司高层确认,已经开始交付产品的地平线已经具备了造血能力,在接下来的发展中,该公司将有两个重要的发展方向:其一是继续扩张市场;其二是寻找机会,最快在2年内于科创板上市。“科创板的政策很好,而美国资本市场的政策并不具备稳定性。”该公司一位高层此前对经济观察报记者表示。

这与此次传闻中地平线选择美国上市的说法有所出入,至于地平线是否切换了首选上市地点,而又为何作出这种选择目前尚不可知。

但对地平线而言,寻求更稳定的资金来源,将是这家公司在竞争中突围的关键。目前,地平线已同理想汽车奥迪等国内外知名主机厂及Tier1 零部件供应商进行深度合作,成功签下20余个量产定点车型,该公司预计明年装车量可达百万台。在这种背景下,地平线的目标是进入行业前两名,在地平线创始人余凯看来,这是地平线真正意义上获得生存空间的标志。

余凯此前对经济观察网记者表示,2020年是车规级芯片企业拿到竞赛入场券的最后一年,相比于消费品的竞争,芯片这种产品的底层竞争会更早结束。这在个人电脑和智能手机上都展现的很明显,而在智能汽车上,余凯认为会出现相同的趋势,这会出现两个特点:其一、车规级芯片的竞争最后依然会集中在中国和美国之间的竞争上;第二,行业第一的份额会急剧扩大,而行业第三会基本没有存在感,即便是它依然拥有一部分市场。

余凯认为,芯片的竞争到2023年决赛就会结束,不能进前二,企业未来肯定没戏。第一和第二之间也会有很大的差距。而地平线要在未来五年内进入前二。因而对地平线来说,获得稳定的融资是十分关键的一步。不过,需要澄清的是,目前汽车行业中的闹得沸沸扬扬的芯片短缺是“MCU芯片”供应不足,外界容易将各类芯片混为一谈,地平线实际上生产的是车载AI芯片,这种车规级芯片技术要求更高。

余凯对外曾表示,地平线在国内属于第一家实现车规级AI芯片前装量产的企业。而从全球看,目前只有三家企业实现了车规级AI芯片的前装量产,分别是英特尔Mobileye、英伟达地平线。值得一提的是,地平线C轮融资估值35亿美元,而C论融资额为9亿美元(约合人民币58亿)。