【科创动态】技术突破！长电科技实现4纳米芯片封装

在市场的不断推动下，包括消费电子等领域产品不断朝向小型化与多功能化发展，芯片尺寸越来越小、种类越来越多，对先进封测技术的需求也越来越高。诸如4纳米等先进工艺制程芯片，需要先进的封装技术以确保其更好的系统级电学、热学性能。

同时，封装技术也在向多维异构发展。相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装通过导入硅中介层、重布线中介层及其多维结合，来实现更高维度芯片封装。该中介层封装的另一特点是能够优化组合不同的密度布线和互联从而达到性能和成本的有效平衡。