盛美股份科创板IPO已提交注册！拟募资18亿元

盛美股份成立于2005年5月，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。此次盛美股份IPO拟募资18亿元，用于半导体设备研发与制造中心建设、高端半导体设备研发项目以及补充流动资金。

国内半导体清洗设备龙头企业

盛美股份是国内半导体清洗设备龙头企业，技术优势行业领跑。凭借先进的技术和丰富的产品线，盛美股份已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。

通过多年的技术研发和工艺积累，盛美股份成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际领先或国际先进水平。

目前，盛美股份已与长江存储、华虹集团、SK海力士、中芯国际、合肥长鑫、长电科技及通富微电等国内外半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。

研发投入占比较高

盛美股份自设立以来就高度重视技术研发团队建设和培养，鼓励自主创新和独立研发。公司核心技术研发团队以HUI WANG为核心，主要的核心技术人员大多有海外求学或从业经验，拥有国际化的视野和思维，有利于学习和掌握国际先进技术。截至2020年12月31日，公司拥有技术研发人员228人，占公司员工人数的比例为42.07%。

2018年至2020年，盛美股份研发投入金额分别为7941.50万元、9926.80万元、14079.11万元，呈现稳定上升趋势。经过多年积累，盛美股份研发了大量具有自主知识产权的核心技术，并应用于主营产品，获得了客户的认可。

对于即将成功登陆科创板，盛美股份表示，将努力抓住中国半导体行业的快速发展机遇，充分发挥公司已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验，密切关注全球半导体专用设备行业的前沿技术，确保公司产品品质、核心技术始终处于中国行业领先地位，并奋力赶超全球先进水平。同时，公司也将在现有产品的基础上实现产品性能和技术升级，持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公司产品与市场需求有效结合。