首发融资 | 季丰电子完成新一轮亿级融资!

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关键词: 融资
资讯来源:张通社
发布时间: 2021-04-23

张通社 zhangtongshe.com

张江高新区科技通讯社

张通社获悉,4月22日,上海季丰电子股份有限公司完成新一轮亿元级融资,由苏州元禾璞华、聚源信诚、沪士电子共同投资。 


上海季丰电子股份有限公司成立于2008年,是一家集芯片高端PCB及仪器设备的研发、芯片级快速封装、ATE测试方案、Bench系统级测试方案、产品工程、可靠性认证、失效分析、材料分析等综合专业技术服务的一站式解决方案供应商。


季丰电子拥有近30项专利及软著证书专注于解决客户的从0到1的新品认证完整方案提供,对于芯片设计公司提升质量,加速新品研发,降低运营成本,树立品牌,增强核心竞争力有独到的帮助。


季丰电子已经在浦东、浦西及浙江等多地布点,预计到年底,季丰电子的实验室及设计研发场地规模超过20000平米,将服务至少上千家客户。



在加入季丰电子前,郑朝晖曾在创锐讯及高通有着近14年的工作经历,这给他带来了深入的思考:“高通产品测试部门及运营部门相当强大,对设计部门研发出来的芯片能否投入量产有相当大的话语权,这保证了产品的品质。” 这为季丰电子的独特创新型实验室赋予了特殊意义。丰富的技术和经验积累,堆砌起郑朝晖越来越强烈的服务决心,而季丰电子与其初心有了碰撞和融合。“作为一家平台服务型的公司,季丰电子能够服务于其他产品型公司,严格把关,找到问题并排除问题,成功推动客户芯片的量产落地。”


作为从事半导体行业的资深人士,郑朝晖对中国半导体芯片行业发展有着自己的见解:“这是个高投资高风险的行业,却也遵守着普遍的行业规律。从粗放型发展向精品迈进,中国芯片在品质上有了明显的转变与加强。要维持产品长期可靠,走精品路线是一大强劲的要求。在大背景下,企业要加大前期在高端设备和技术方面的投入,精进内功,重视0到1的发展与创新,掌握核心技术,坚持做出精品。”


文字/编辑杨家华