累计为50余家企业获得融资!“未来汇”助力高芯企业发展

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关键词: 融资
资讯来源:合肥高新发布
发布时间: 2020-10-20





2020年10月16日下午,未来汇-“芯动高新”专场投融资路演在创新产业园集思空间成功举办。本次活动由合肥高新区管委会、深圳证券信息公司和安徽省私募基金业协会共同主办,高新区上市办、合肥高创股份公司具体承办。安徽省私募基金业协会负责人和高新区相关部门负责人,兴泰资本、市创新投、十月资本、国科新能、健和投资、易钧创投等投资机构和辖区银行机构等近40家金融机构参加了路演,现场对接路演项目进展和融资需求。



活动现场介绍了高新区集成电路产业的发展情况及相关支持政策,“亚纳秒级高精度定时技术”“多芯片模块高可靠封装结构解决方案”“嵌入式智能感知芯片”“压电式MEMS麦克风”“氮化铝陶瓷的金属化技术”等项目依次进行了路演,各项目负责人充分展示了项目优势、进展阶段、市场前景、竞争格局、融资需求等详细情况,并就参会机构关心的问题进行了深入交流。



本次活动是未来汇平台第20期投融资对接活动,也是高新区集成电路行业的第1场专项路演。未来汇平台以重点产业的发展需求为导向,扎实推进金融机构与重点产业的投融资对接,促进企业跨越式发展,已路演企业累计50余家获得股权融资,融资金额近25亿元。





—THE END—

信息来源:合肥高新区上市办

运营支持:安徽生活网政务新媒体中心

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