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短短3个月，张江已经有多家半导体产业链企业的融资超过了1亿元人民币，比如日前完成数十亿人民币Pre-A轮融资的摩尔线程、完成4亿人民币Pre-A轮融资的星思半导体、连续完成两轮超4亿元Pre-A轮的芯耀辉以及刚刚完成数亿元Pre A+轮融资的沐曦集成电路。
这4家张江企业都是2020年才刚刚成立，那么为何他们成立都不满一年，就获得资本的青睐，在A轮甚至Pre-A轮就融资上亿元了呢？下面就和记者一起来看看吧！
据了解，2020年，摩尔线程创立于北京，在上海张江高科技园区设有分公司。公司致力于构建中国视觉计算及人工智能领域计算平台，研发全球领先的自主创新GPU知识产权，并助力中国建立本土的高性能计算生态系统。
摩尔线程是国内唯一一支真正世界级的、能够覆盖GPU研发设计、生产制造、市场销售、服务支持等完整架构的成熟团队。主要成员拥有多颗GPU芯片多代工艺大规模量产的丰富经验，熟悉GPU芯片设计、生产、封装、测试、系统、软件应用等质量管理各个环节。团队集聚全球顶尖GPU人才，核心成员主要来自NVIDIA，同时吸引了Microsoft、Intel、AMD和ARM等各大科技公司的研发和产品团队的核心力量加盟。
公司创始人行业深耕超过15年，曾带领世界顶级芯片企业成功开拓建立了GPU在中国的完整的生态系统，并推动中国市场成为该企业全球最重要的市场。不仅使公司凝聚了顶尖的GPU技术研发力量，而且在更加重要的GPU相关系统软件开发商和主要行业的核心生态合作伙伴资源上具备了无可比拟的天然优势。
但站在前台的创始人兼执行董事刘珊珊毕业于2011年，到今年不过10年，没有官网宣称的15年行业经验，而且她与半导体相关的工作经历仅限于在2017年加入的深鉴科技及被收购进入的赛灵思的工作经历。
因此有媒体推测，刘珊珊应该不是摩尔线程的主要领头人，应该还有高人在背后。这个人大概率是英伟达全球副总裁、中国区总经理张建中（James Zhang）。他先后在惠普、戴尔担任计算机系统事业部总经理、政府及教育事业部总经理等职位。2005年5月他加入英伟达，担任全球副总裁、中国区总经理。而且2020年9月，曾经流传过张建中离职的消息。不过到目前为止，他并没有以摩尔线程的身份现身，一切都还只是猜测。
2021年2月25日，星思半导体宣布已于近日完成近4亿元Pre-A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC领投，现有投资方高瓴创投继续追加投资，复星、GGV纪源资本、金浦投资、普罗资本、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家投资机构跟投，上市公司深圳华强战略合作与跟投。
星思半导体董事长兼CEO夏庐生表示，本轮融资仍将全部投入到公司产品研发中去，加速公司5G连接芯片的产品布局，为客户提供最优质的产品。
就在2020年12月，星思半导体刚刚完成由高瓴创投领投的1亿元天使轮融资。
星思半导体，全称“上海星思半导体有限责任公司”，成立于2020年10月23日，定位为一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业。
成立刚四个月，星思半导体已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心，上海研发中心的位于张江微集电港。该公司致力于以5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。
复星全球合伙人，复星创富副董事长兼联席总裁丛永罡表示：“5G连接芯片不仅有巨大的存量市场，而且由于物联网和车联网的加速发展，也带来了更大的增量市场。”
GGV 管理合伙人符绩勋认为：“星思半导体选择了难度很大但非常有意义的5G连接芯片作为切入。在他看来，作为未来经济体系的重要基础设施，5G连接会赋能从手机、汽车到工业的很多场景。”
据相关媒体报道，如今星思半导体目前已初步构建了成熟的IPD研发体系。
2021年2月24日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）宣布完成天使及Pre-A两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本、国策投资和大横琴集团等机构参投。天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，以及功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。
芯片IP是大规模数字芯片的基础构建单元，是芯片设计的核心组件。随着芯片设计复杂度的提升，这一技术开始规模化和商业化。今天，芯片设计动辄包括数十亿相互连接的晶体管和其他电子元件。其中包括大量可重复使用的核心IP，通过获得第三方授权并将其纳入设计中可以大大降低研发成本并加快产品面市时间。这已经成为集成电路产业链的重要一环。
数字化社会创造了多样化的芯片使用场景，中国芯片设计产业的年复合增长率预计将超过20%，预计到2025年达到近9000亿人民币。庞大的市场需求对芯片设计企业的创新效率提出了更高的要求。并且，芯片的设计和制造工艺正加速往先进制程演进，14nm及以下的先进工艺正逐渐成为设计主流。
市场呼唤先进工艺IP技术和完整的IP解决方案以支持更多和更快的芯片创新。但因受限于高技术壁垒，国内IP技术的发展一直在成熟工艺徘徊，未能深入至先进工艺领域，只能依赖国外技术，成为高科技发展中被“卡脖子“的环节。
芯耀辉寓意为焕发中国芯的耀眼光辉。自2020年6月成立以来，迅速集结了一批有理想的国际芯片顶尖人才，致力于自主研发先进工艺芯片IP产品和解决方案，并提供业内优秀的IP技术和支持。以服务数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能和消费电子等。
芯耀辉凭借这支行业梦之队的深厚积累，快速明确了产品发展战略和市场策略。凭借现有的业界先进、可靠的IP技术和产品，以升级的技术服务迅速建立自己的合作生态体系，以连接应用、芯片设计和芯片制造。这一生态体系也提供了市场需求和产品研发的正向循环，加速推动芯耀辉研发先进IP。
“国内IP的发展一直在成熟工艺徘徊，未能深入先进工艺领域，先进工艺IP产品具有广阔空间。作为中国芯片行业的IP新锐企业，芯耀辉看到了自己的责任和机遇，通过源头技术创新，打造先进工艺的芯片IP产品，以新技术赋能产业，不断驱动数字经济的转型和发展。” 芯耀辉董事长兼CEO曾克强表示，“很高兴在现阶段遇见这么多志同道合的新伙伴，与芯耀辉一起共同推动产业高效创新发展，让中国芯片业焕发耀眼光辉！”
GPU被称为芯片行业“皇冠上的明珠”，是一项复杂而精密的工程。而高性能GPU，世界范围内仅有NVidia和AMD能提供，技术难度和工程Know-How门槛极高。
沐曦集成电路核心团队二十多年来深耕高性能GPU领域，在世界一流的GPU芯片公司完整负责过十多款GPU产品，包括核心IP设计和GPU量产交付全流程，多款产品一次流片成功。这些世界级GPU产品涵盖Gaming和Computing，分别用于Laptop、Desktop、Workstation、Sever及HPC等。
其中，沐曦集成电路创始人陈维良系清华大学微电子学研究所硕士，拥有超过18年的GPU芯片设计经验，曾担任世界顶尖GPU芯片公司高管，负责全球通用计算GPU产品线的整体设计与管理。
沐曦集成电路技术团队平均拥有15年以上高性能GPU芯片设计经验，拥有从40nm到7nm的众多制程GPU芯片量产的丰富经验。三位核心创始人分别擅长硬件、软件和架构，一起共事磨合十多年，共同打造了上述多款世界级的GPU产品。沐曦集成电路团队建制完整，极具默契和凝聚力，为快速发展和技术攻坚打下了坚实的基础。
目前获悉，成立不到半年的沐曦已聚集了100多位行业内资深从业者，显现出了强大的人才聚集效应，并在南京、北京、杭州和成都建立了研发中心，进一步吸引业界优秀人才的加入。
光速中国助理合伙人朱嘉表示：“我们看到越来越多的中国企业从模仿走向原创，对超算的需求会越来越强，随之而来对高性能GPU芯片的需求也会持续增长。但GPU芯片的研发难度大、周期长，除了团队要有很强的技术能力，还要有很强的有凝聚力和足够的耐性。沐曦集成电路是国内少有的具备GPU核心IP研发能力的团队，我们看好沐曦集成电路未来能在高性能计算领域填补国内的空白。”
