招商月报 | 集成电路产业Top50融资项目盘点

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关键词：招商融资集成电路

资讯来源：火石创造

发布时间： 2023-03-09

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2月份集成电路产业融资事件TOP50

来源：火石创造产业数据中心

【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了64起投融资事件，累计金额22.49亿元。和上月融资情况相比，获投项目数量下降了4.48%，融资金额上升了13.70%。

【融资轮次分布】从融资轮次上看，本月融资事件大多集中在股权融资，有46个项目获投。从融资金额来看，股权融资获得最高融资金额12.00亿元，占总体融资金额的53.36%；其次，股权转让也获得了较高的融资金额 2.94 亿元，占总体融资金额的13.07%。

图 1：本月各轮次融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资地域分布】本月融资项目主要分布在江苏省和广东省，分别有19个和11个项目获投。从融资金额来看，广东省最为突出，融资金额高达14.20 亿元，占总融资金额的63.14%；其次，江苏省也较为突出，融资金额达3.00亿元，占总融资金额的13.34%。

图 2：本月各地区融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资金额分布】本月共64个项目获得投资，累计金额超22.49亿元，单笔融资金额超过亿元的案例9起，合计融资金额高达21.94亿元，占本月融资规模总额的97.55%。

图 3：本月融资金额分布情况

来源：火石创造产业数据中心

最值得关注的融资项目

1.天域半导体获约12亿人民币融资

广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）获约12亿人民币融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。

天域半导体成立于2009年，是一家碳化硅（SiC）外延片企业，乾创资本消息显示，该公司是国内最早实现6英寸外延晶片量产，20 kV级以上的厚外延生长实现，缓变结、陡变结等n/p型界面控制技术，多层连续外延生长技术的企业。

2. 扬杰科技:拟公开摘牌参与受让楚微半导体30%股权

扬杰科技公告称，公司以公开摘牌方式参与湖南楚微半导体科技有限公司30%股权转让项目，受让底价2.94亿元。公司原持有楚微半导体40%的股权，若公司被确认为最终受让方，交易完成后，公司将持有楚微半导体70%的股权。公司此次收购目的在于实现自身在8英寸功率半导体芯片生产线的布局，满足市场对MOSFET、IGBT等高端产品日益增长的需求。

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作者 | 火石创造潘金刚

审核 | 火石创造刘辉兴殷莉

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