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印制线路板及其覆铜箔层压板耐离子迁移性能,是研究印制线路板及其履铜箔层压板在高温高湿的条件下,由于线路电压的作用,线路铜箔上的铜离子沿树脂和玻璃纤维表面(包括外表面和内层表面)迁移的过程。
这种迁移,以两种形式存在,一是化学迁移,另一是电迁移。在光学显微镜观察下,可清晰观察到象树枝状迁移痕迹。在高度集成的电路中,会形成导线间的电气短路,严重影响产品性能和可靠性。这种由迁移形成的铜丝会在相邻的导体间产生内部电气短路,失效后的板材将给电器产品造成重大的损失。这种损失在航天、通讯和生命技术领域显得尤其重大。同时,可严重影响电子产品的长期可靠性。因此,导电阳极丝(CAF)和电化学迁移(ECM)的测试就变得非常重要。为此,麦可罗泰克(常州)实验室—CPCA产品服务中心,从美国引进了CAF测试设备,董事长鲍勃·奈乌斯先生亲自调试设备,培训技术人员。在上海电子行业名望很高的上海宏和电子材料有限公司得知麦可罗泰克(常州)实验室正式开展该项目后,立即进行了委托测试。经过40多天的测试结果,为他们提供了可靠的分析数据,博得客户的好评。
应全国客户的要求,麦可罗泰克(常州)实验室董事长鲍勃·奈乌斯先生将于8月24日免费为客户举办CAF测试技术讲座。消息传出后,各地客户纷纷报名,广受欢迎。