6月集成电路39个项目融资86亿，top3企业瓜分七成资金

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关键词：融资

资讯来源：火石创造

发布时间： 2022-07-14

集成电路融资月报（22-06）

来源：火石创造产业数据中心

PART 01

投/融资事件情况概览

图 1：2022年1-6月融资情况

来源：火石创造产业数据中心

【融资概况】

本月全国集成电路领域共发生了39起投融资事件，累计金额86亿元，和上月融资情况相比，获投项目数量上升了85.71%，融资金额上升了338.78%。

【融资轮次分布】

从融资轮次上看，本月融资事件大多集中战略融资和A轮，分别有8个和7个项目获投。从融资金额来看，B轮获得最高融资金额48.10亿元，占总体融资金额的55.93%；其次，Pre-A轮也获得了较高的融资金额 12.20亿元，占总体融资金额的14.19%。

图 2：本月各轮次融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资地域分布】

本月融资项目主要分布在上海市（11起）和广东省（9起）。从融资金额来看，广东省最为突出，融资金额高达48.10亿元，占总融资金额的55.93%；其次，上海市也较为突出，融资金额高达21.00亿元，占总融资金额的24.42%。

图 3：本月各地区融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资金额分布】

本月共39个项目获得投资，累计金额超86.00亿元，单笔融资金额超过亿元的案例19起，合计融资金额高达85.2亿元，占本月融资规模总额的99.07%。

图 4：本月融资金额分布情况

来源：火石创造产业数据中心

PART 02

最值得关注的融资项目

1. 近日，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）正式完成45亿元最新一轮融资，本轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东；同时，还获得包括华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家既有股东在本轮融资中持续追加投资，既有股东认购本轮融资金额超过60%。本次融资主要将用于粤芯半导体新一期项目建设。

粤芯半导体坐落于广州知识城，是一家广东省广州市自主培育的市场化创新创业企业，也是粤港澳大湾区目前唯一进入全面量产的12英寸芯片制造企业。公司专注于模拟芯片制造，从消费级芯片起步，进而延伸发展至工业级和车规级芯片。公司始终坚守“服从国家产业战略、服从广东产业布局，坚持市场导向、坚持自主创新”的核心发展理念，致力于提升中国各类模拟芯片自给率。

2. 国内领军的高性能EDA及工业软件解决方案提供商 — 上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）近日宣布完成Pre-A轮超11亿人民币融资。至此，合见工软已完成两轮融资，累计融资金额近30亿人民币。本轮融资由上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构共同投资，老股东武岳峰科创、木澜投资等持续加注，泰合资本担任独家财务顾问。

3. 近日，国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资，由兴橙资本、宝鼎投资领投，联合多家投资机构共同参与本次投资。本轮融资资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。

无锡迪思是从事掩模代工业务的专业公司，是国内最早从事光掩模制造的专业企业，拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。公司目前已认证客户覆盖中国大陆主要晶圆代工厂、知名IC设计公司，且已拓展至日韩、台湾等地区，客户数量在国内处于行业前列。