10年内取代iPhone?苹果将推出AR/VR头显设备,配备M2 Staten芯片与协处理器 Bora

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关键词: 推出
资讯来源:DeepTech深科技
发布时间: 2022-01-06


此前,苹果分析师郭明錤曾在研究报告中表示,“苹果计划将在 10 年内用 AR 设备取代 iPhone。”


长期以来,苹果一直致力于研发新型 AR 设备,以实现更为广泛的应用场景。那么,苹果如今发展到哪一步呢?

近日,有知名芯片供应链专家爆料称,苹果 AR/ VR 头显设备将配备 M2 Staten 与协处理器 Bora 芯片。

他表示,“这两款芯片将由台积电加工生产,并在 2022 年第四季度结尾开始量产。”不过,目前尚不明确协处理器 Bora 芯片的作用。

据悉,苹果 M2 芯片采用的是台积电的 4nm 工艺,且当前的开发工作已进入尾声。

而台积电的 4nm 工艺是基于其 5nm 工艺所进行的改良,性能比 N5 工艺提升了 11%,能效水平升高了 22%,晶体管密度也得到 6% 的提高。此外,为使工艺更加简单,台积电减少了 4nm 制程的掩模个数,从而缩短其完成工作的时间。

值得一提的是,2022 年苹果的新一代 iPhone 14 所搭载的 A16 芯片也将采用台积电的 4nm 工艺。

较前两代搭载 5nm 芯片 A14、A15 的 iPhone 手机, A16 芯片将在架构上进行大批量更新。基于台积电的 4nm 工艺,A16 芯片的尺寸更小,其运算效能也更高,并有效降低了功耗。


图 |  iPhone 13(来源:苹果官网)

据了解,苹果将在今年下半年发布 M2 Staten 芯片 ,随后于明年上半年发布 M2X 芯片 Rhodes,并强势推出显示核心(GPU)各异的两款芯片 M2 Pro 和 M2 Max。

另外,M2 Staten 芯片的 CPU 将继续采用 8 核设计,但其内核工作的时钟频率相比 M1 芯片有了提升,其 GPU 内核数量将增加至 9 或 10 个。由此看来,M2 Staten 芯片的 CPU 和图形性能相比 M1 会提高不少,以应用于对 GPU 要求更高的平台。

此前,有研究机构表示,采用 5nm 工艺的苹果 M1 芯片将会是台积电 5nm 工艺总生产力的四分之一。

因此,新一代高端芯片或将面临供不应求的困难局面。

2006 年起,苹果一直在 Mac 搭载多款建立在 x86 架构上的英特尔(Intel)芯片,而 M1 芯片的架构却是基于 ARM 所建立。

M1 芯片是一个单一的片上系统( System-on-a-Chip,简称 SoC),而不是收集单独的处理部件。该芯片集成了 CPU、GPU 和统一内存架构(Unified Memory Architecture,简称 UMA)等不同的组件 ,使得新版 Mac 计算机能够实现不同的功能。

此外,基于统一内存架构,M1 芯片省去了复制数据的繁琐流程,其多个处理器组件可以访问同一个数据池。

因此,与旧版 Mac 机型中使用的英特尔芯片相比,M1 芯片更快、更高效,综合性能成倍提升。

具体来说,M1 芯片的 CPU 性能和 GPU 性能分别比英特尔芯片提升了 3.5 倍和 6 倍。

M1 芯片的的 8 核 GPU 可以同时运行接近 2.5 万 个线程,每秒可进行 2.6 万亿次浮点运算,这使得搭载 M1 芯片的 Mac 成为拥有最快集成显卡的现代个人计算机。并且,由于其 8 核 CPU 具有四个高性能内核,M1 Mac 可运行高耗电的任务。

苹果公司称,“M1 芯片仅使用‘最新笔记本电脑芯片’的四分之一的功率即可提供相同的峰值 CPU 性能。”该公司表示,这个测试结果是通过新版 13 英寸 MacBook Pro 与当时最新型商用高性能笔记本电脑进行比较而得出的。

此外,苹果的 M1 芯片内置“16 核神经网络引擎” ,能够实现比英特尔芯片更快的机器学习性能,每秒可进行 11 万亿次的运算操作。

而且,在最新图像信号处理器(ISP)的支持下,M1 芯片处理图像处理、语音识别和视频分析等机器学习任务的速度也大大加快。


图 | MacBook Pro (来源:苹果官网)

M1 芯片不仅性能较为出色,其电池效率也比苹果此前在其 Mac 机型中使用的其他芯片高。在实际使用中,搭载 M1 芯片的 MacBook Pro 能够达到 16 个小时以上的电池续航时间。

据悉,苹果自主研发的电脑芯片将每 18 个月升级一次。结合 M1 芯片的性能与效率情况,让人不得不期待 M2 芯片的出现所带来的惊喜,而搭载 M2 芯片的苹果 AR/VR 头显设备将在推出后为我们揭晓答案。

彭博科技记者马克・古尔曼 (Mark Gurman)称,“2022 年,苹果将完成从英特尔芯片向自研芯片的过渡。该计划是苹果在 2020 年 6 月宣布的,当时表示这一转变大约需要两年,如今进度刚好。”

继 M2 芯片后,苹果还将发布全新 M3 系列芯片,预计会采用台积电的 3nm 工艺。

值得一提的是,苹果 2022 年还将发布配备 40 核 CPU 和 128 核 GPU 且尺寸更小的新版 Mac Pro 台式机,还有新版的 Mac mini 和更大尺寸的 iMac。

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参考:
https://www.realmicentral.com/2021/12/30/apple-ar-vr-glasses-will-be-equipped-with-m2-statenbora-chip/